為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠? 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢? 我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的…
查看詳情 封裝過程中的氣泡問題一直以來都是制造商和工程師們頭痛的難題。為了解決這一問題，臺灣ELT自豪地推出了多領域真空脫泡機，以其卓越的性能和創(chuàng)新的工作原理在先進封裝領域大放異彩。 那么，真空脫泡機的工作原理是什么呢?讓我們揭開它神秘的面紗?！ ∈紫?，真空脫泡機采用了真空技術。當產品放入真空消泡機后，機器會創(chuàng)建一個密封的真空環(huán)境。通過降低壓力，將氣體從產品表面抽取出來，有效地消除了氣泡的形成?！ ∑洹?/p> 查看詳情
真空壓力除泡機和除泡烤箱在電子行業(yè)的應用十分廣泛，但現(xiàn)有除泡機存在的最大問題是選擇了開關式閥門，無法實現(xiàn)真空和壓力既準確又快速的控制。為此，本文提出了升級改造技術方案，即采用雙向PID控制器和快速電動球閥開度大小的連續(xù)調節(jié)，可在各種規(guī)格尺寸的除泡機上實現(xiàn)真空壓力的快速準確控制。ELT真空壓力除泡機 真空壓力除泡烤箱常用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的芯片黏結(…
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在芯片制造過程中，氣泡卻是很大的障礙。一個小氣泡可能導致產品密封性差、散熱性差，甚至造成電子元器件功能失效。 大家都給手機屏幕貼過膜，因為操作不熟練等原因，可能會產生小氣泡，導致屏幕不美觀。和手機屏幕貼膜類似，芯片制造工藝中也需要“貼膜”，也就是產品制程中的貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝，這些可以幫助提升產品的功能性和安全性。 但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經常會產生…
查看詳情 真空除泡機可廣泛應用于以下領域： 1. 半導體：在半導體芯片黏結(DAF)工藝中，氣泡的存在會導致后續(xù)的應力和熱阻問題，使得半導體芯片在回流焊封裝過程中承受較大的應力并損壞。通過真空除泡機，可以有效解決芯片黏結和封裝等問題; 2. 電子行業(yè)：在電子行業(yè)中，產品印刷或膠水涂覆過程中產生的氣泡會影響導電性能、導熱性能和美觀度等因素。采用真真空除泡機可以快速有效地去除這些氣泡，提高產品質…
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在半導體封裝領域，除泡機是一項至關重要的設備。而在除泡機市場上，真空除泡機和高壓除泡機是兩種常見的選擇。本文將為您詳細解析這兩種技術的區(qū)別。 一、真空除泡機和高壓除泡機的工作原理真空除泡機：真空除泡機通過建立密閉的真空環(huán)境，將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中，然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來，最后通過減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機以其高效的除泡能力，可以在封裝過程中徹底去除微小氣泡，提…
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晶圓貼膜機(手動)的貼膜覆膜方式，通過將晶圓和貼膜環(huán)放置于貼膜臺的指定位置，啟動機器后完成貼膜、裁切等動作?！ 【A是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓表面的光潔度要求高，晶圓加工過程中需要劃片，但在機械加工時容易造成硅片彈出，造成損壞，影響性能。因此，晶圓貼膜的目的:在晶圓表面覆蓋一層起到保護作用的藍膜,保證晶圓表面的光潔度。晶圓貼膜完成后，沿著間隙將藍膜…
查看詳情 晶圓真空壓膜機通常是指在設備的真空模塊內將干膜材料與基材進行貼合，完成加熱壓膜動作，常見的真空壓膜機通常都是采用單段加壓覆膜以及預貼膜的方式，但該方式對于表面具有許多細微凸凹結構的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無法滿足其高深寬比結構的干膜填覆的晶圓級封裝需求;另外，先裁膜預貼合再熱壓的工藝，往往會導致無法完全排除的氣泡空洞現(xiàn)象。本文主要對高深寬比填覆…
查看詳情 IGBT憑借著高功率密度、驅動電路簡單以及寬安全工作區(qū)等特點，成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的首選。在工作頻率低于105Hz的范圍內，硅基IGBT是首選的功率半導體器件，其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦，典型的應用領域包括工業(yè)控制(變頻器、逆變焊機、不間斷電源等);新能源汽車(主電驅、OBC、空調、轉向等);新能源發(fā)電(光伏逆變器、風電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智…
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