隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是在集成電路(IC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)領(lǐng)域的創(chuàng)新，芯片的封裝形式和工藝日益復(fù)雜化。先進(jìn)封裝技術(shù)，如倒裝芯片封裝(Flip-Chip)、球柵陣列(BGA)、晶圓級(jí)封裝(WLP)等，已經(jīng)成為提升半導(dǎo)體器件性能和減少體積的關(guān)鍵。然而，這些封裝技術(shù)在加工過程中，由于多種原因，往往會(huì)形成氣泡，尤其是在封裝過程中使用的膠黏劑、焊料、封裝材料以及真空壓接工藝中。氣泡的存在不…
查看詳情 半導(dǎo)體除泡機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)中不可或缺的設(shè)備之一，用于去除封裝材料中產(chǎn)生的氣泡，提高封裝質(zhì)量和可靠性。在半導(dǎo)體封裝過程中，由于材料的流動(dòng)性和表面張力等因素，氣泡的產(chǎn)生是不可避免的。因此，除泡設(shè)備的使用對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要?！ ∧壳俺Ｒ姷某莘椒ㄓ姓婵粘荨毫Τ莺蜋C(jī)械攪拌除泡等。其中，真空除泡是最常用的一種方法，通過使用真空泵將封裝材料中的氣泡吸出，從而達(dá)到除泡的效果。壓力泡沫除泡則…
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摘要：真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱在電子行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，但現(xiàn)有除泡機(jī)存在的最大問題是選擇了開關(guān)式閥門，無法實(shí)現(xiàn)真空和壓力既準(zhǔn)確又快速的控制。為此，本文提出了升級(jí)改造技術(shù)方案，即采用雙向PID控制器和快速電動(dòng)球閥開度大小的連續(xù)調(diào)節(jié)，可在各種規(guī)格尺寸的除泡機(jī)上實(shí)現(xiàn)真空壓力的快速準(zhǔn)確控制。 1. 問題的提出 真空壓力除泡烤箱常用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費(fèi)電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片…
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芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的過程中，一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)就是芯片封裝，本文將一文講清為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝?！ ⌒酒?，或稱集成電路(IC)，是電子元件的微型化集合體，通過精密的制造工藝在硅晶圓上刻蝕而成。然而，剛下線的芯片，即所謂的“裸片”(Die)，雖然功能強(qiáng)大，但異常脆弱，且無法直接與外部世界進(jìn)行電氣連接和物理保護(hù)。因此，芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它如同一件精心打造的外衣，不僅為芯片提供了必要的…
查看詳情 除泡烤箱是一種專門用于去除產(chǎn)品內(nèi)部或表面氣泡的設(shè)備，采用真空和壓力交替的方式，能夠在不破壞產(chǎn)品表面完整性的情況下，有效地將氣泡從產(chǎn)品中排除。 這種設(shè)備適用于各種材質(zhì)，如金屬、塑料、玻璃、復(fù)合材料等，是各行各業(yè)解決氣泡或空洞問題的得力助手。除泡烤箱的工作原理主要是利用物理學(xué)的原理，通過抽真空后環(huán)境壓力降低，使得氣泡內(nèi)的氣體壓力變大，從而在壓力差的作用下膨脹、破裂。同時(shí)，壓力的反復(fù)變化還能夠?！?/p> 查看詳情
底部填充膠(Underfill)對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)保證裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)自身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染?！ 〉撞刻畛淠z常見問題有哪些 底部填充膠在使…
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“在生產(chǎn)中，氣泡問題屬于老生常談的事情了，氣泡總是悄無聲息的出現(xiàn)在在物料上，導(dǎo)致最終的產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)異常。這讓我們甚是苦惱，今天帶大家一文了解氣泡的產(chǎn)生原因以及解決方法?！薄 馀莸挠绊憽 馀輲淼挠绊懚喾N多樣，但是不同的工藝制程中，氣泡帶來的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)不一樣，以下是幾種制程中氣泡的影響，供大家參考。 粘接：當(dāng)點(diǎn)膠過程含有氣泡時(shí)，比如手機(jī)中框點(diǎn)膠時(shí)，會(huì)影響粘接效果，強(qiáng)度會(huì)降低，導(dǎo)致開裂等不良現(xiàn)象…
查看詳情 為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠? 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入填充產(chǎn)品底部，固化后將填充產(chǎn)品底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢? 我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對(duì)于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的…
查看詳情 封裝過程中的氣泡問題一直以來都是制造商和工程師們頭痛的難題。為了解決這一問題，臺(tái)灣ELT自豪地推出了多領(lǐng)域真空脫泡機(jī)，以其卓越的性能和創(chuàng)新的工作原理在先進(jìn)封裝領(lǐng)域大放異彩?！ ∧敲?，真空脫泡機(jī)的工作原理是什么呢?讓我們揭開它神秘的面紗?！ ∈紫龋婵彰撆輽C(jī)采用了真空技術(shù)。當(dāng)產(chǎn)品放入真空消泡機(jī)后，機(jī)器會(huì)創(chuàng)建一個(gè)密封的真空環(huán)境。通過降低壓力，將氣體從產(chǎn)品表面抽取出來，有效地消除了氣泡的形成。 其…
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