半導(dǎo)體硅片進(jìn)口替代空間巨大 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018至2020年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為12,541百萬(wàn)平方英寸、11,677百萬(wàn)平方英寸以及12,258百萬(wàn)平方英寸，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)定在高位水平?！ ?021年一季度全球硅晶圓出貨面積3337百萬(wàn)平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)14%，晶圓出貨面積驗(yàn)證行業(yè)高景氣得以延續(xù)。 2014年起，隨著中國(guó)各…
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2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī)，包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)而成長(zhǎng)，全球PCB產(chǎn)值2020年預(yù)估成長(zhǎng)約9.4%，達(dá)到697億美元規(guī)模?！ ?G 日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年新建基站19萬(wàn)站，按照全年60萬(wàn)站的建設(shè)目標(biāo)，全年基站建設(shè)完成進(jìn)度僅約31%?！ ?月9日，中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通共同發(fā)布《2021年5G…
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根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的*新數(shù)據(jù)顯示，在7nm工藝需求強(qiáng)勁，以及5nm工藝量產(chǎn)的推動(dòng)下，2020年臺(tái)積電每片晶圓營(yíng)收達(dá)到1634美元(約合人民幣10568元)，單顆芯片營(yíng)收居全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之首，創(chuàng)下歷史新高! 與之相比，格羅方德(Global Foundries)每片晶圓的均價(jià)只有984美元，而臺(tái)積電要比其高出66%。至于聯(lián)華電子、中芯國(guó)際這樣缺少14nm以下尖端…
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聯(lián)席CEO梁孟松自從2017年入職之后，一直在大力推動(dòng)中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝發(fā)展，梁孟松表示，自2017年11月?lián)沃行緡?guó)際聯(lián)席CEO至今已有三年多，幾乎從未休假，在其帶領(lǐng)的2000多位工程師的盡心竭力的努力下，完成了中芯國(guó)際從28nm到7nm工藝的五個(gè)世代的技術(shù)開(kāi)發(fā)。 據(jù)梁孟松透露，目前中芯國(guó)際的“28nm、14nm、12nm及N+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開(kāi)發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月…
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截?cái)嗑w從單晶爐里出來(lái)之后，第一步就是截掉頭尾?！ ≈睆綕L磨在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中，整個(gè)晶體長(zhǎng)度中是有偏差的，晶圓制造過(guò)程中有各種各樣的晶圓固定器和自動(dòng)設(shè)備，需要嚴(yán)格的直徑控制以減少晶圓翹曲和破碎。直徑滾磨是在一個(gè)無(wú)中心的滾磨機(jī)上進(jìn)行的機(jī)械操作。 晶體定向、電導(dǎo)率和電阻率檢查要確保晶體是否達(dá)到定向和電阻率的規(guī)格要求。晶體定向是由X射線衍射或者平行光衍射來(lái)確定的，晶體的一端被腐蝕或拋光來(lái)去除損傷層，…
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ELT科技小編分享近段時(shí)間，我們國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)域上頻繁地傳來(lái)了好消息。例如知名媒體的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，就近萬(wàn)家的企業(yè)都進(jìn)行了轉(zhuǎn)型，宣布進(jìn)入到了半導(dǎo)體領(lǐng)域。再說(shuō)中科院將舉全院上下的力量要去攻克光刻機(jī)等相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。從而我們可以看到，對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域我們國(guó)內(nèi)的重視程度顯而易見(jiàn)。比較值得一說(shuō)的是，接下來(lái)小編給你們看看有一個(gè)好消息。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)干了一件“大事”在說(shuō)起這個(gè)“大事”之前，我們不得不說(shuō)一下國(guó)內(nèi)光刻機(jī)…
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根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)發(fā)布的《2018年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)總體發(fā)展情況報(bào)告》，2018年全國(guó)共有約1698家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，比2017年的1380家多了318家，數(shù)量增長(zhǎng)了23%。另外根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)第三方市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)芯謀研究院預(yù)測(cè)，2020年底，中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將突破3000家?！ ?shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì) 除了設(shè)計(jì)行業(yè)，集成電路相關(guān)企業(yè)整體數(shù)量增加迅速…
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面臨美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的打壓，中科院將把美國(guó)“卡脖子”清單，變成“科研任務(wù)清單”。實(shí)際上，這一步中科院早已在做，只不過(guò)，在美國(guó)近年對(duì)中國(guó)科技鉗制加大的力度下，中科院近來(lái)調(diào)整了科研布局，意在突破美國(guó)封殺。分析師認(rèn)為，美國(guó)對(duì)華為的全面封殺，大大刺激中國(guó)晶片國(guó)產(chǎn)化加速發(fā)展，中國(guó)官方在政策面的扶植力道持續(xù)增強(qiáng)，這預(yù)示著半導(dǎo)體將是中國(guó)未來(lái)國(guó)家級(jí)科技戰(zhàn)略體系重要的一環(huán)，從長(zhǎng)期來(lái)講，意義深遠(yuǎn)?！ ≈袊?guó)科學(xué)…
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晶圓貼膜機(jī)是專(zhuān)門(mén)用于電子/通訊/半導(dǎo)體等行業(yè)晶圓貼保護(hù)膜及防暴膜,可確保無(wú)氣泡無(wú)擦痕貼膜。 手動(dòng)接觸式晶圓貼膜機(jī), 根據(jù)不同要求，可貼 8-12”晶圓WAFER進(jìn)行貼膜生產(chǎn)，同時(shí)表面都經(jīng)過(guò)防靜電處理，可保證其在生產(chǎn)中的安全性。 晶圓貼膜機(jī)工作原理介紹 工作原理：料帶上的自粘性零件在驅(qū)動(dòng)裝置的牽引到吸料裝置下面的剝料板上, 自粘性領(lǐng)引下, 通過(guò)一系列張緊導(dǎo)向裝置被送件剝離后，再自動(dòng)機(jī)械…
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