產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內(nèi)部自動切割系統(tǒng)
TTV可控制在2um之內(nèi)
均勻度> 98%
產(chǎn)品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
underfill底部填充除泡視頻
OCA貼合除泡機演示視頻
底部填膠除氣泡視頻
全自動真空壓膜機演示視頻
雙層壓力消泡機視頻
真空高壓脫泡機視頻
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
無線射頻-印刷氣泡案例
