高壓除泡機的工作原理 高壓除泡機利用高壓力來去除氣泡。ELT的高壓除泡機配備可調節(jié)的壓力控制系統(tǒng)，可以根據(jù)封裝材料的要求進行精確調整。通過施加適當?shù)膲毫?，能夠快速去除氣泡，從而達到除泡效果?！ LT真空除泡機的特點 出色的除泡能力：ELT真空除泡機具有**的除泡能力，能夠快速有效地去除半導體封裝過程中產(chǎn)生的氣泡和雜質，確保封裝的質量和穩(wěn)定性?！ 《喙δ軕茫赫婵粘輽C適用于各種類型和規(guī)格…
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硅通孔封裝(Through Silicon Via, TSV)互連是集成電路中一種系統(tǒng)級架構的新方法，是2.5D和3D封裝中堆疊芯片實現(xiàn)互連的關鍵技術解決方案?！ SV可堆疊多片芯片，在芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔，再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊，通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低芯片的電容和電感，實…
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在使用光刻膠時，我們往往會遇到氣泡的問題，而且氣泡的存在往往會直接影響光刻質量，因此我們需要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因和怎樣消除氣泡帶來的不良影響。光刻膠的氣泡產(chǎn)生的因素是多種多樣的，想要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因，我們需要按照出現(xiàn)(或者發(fā)現(xiàn))氣泡產(chǎn)生的環(huán)節(jié)進行分析，接下來我們按照涂膠烘烤過程、曝光過程來介紹幾種常見的氣泡產(chǎn)生原因和消除方法： 旋涂光刻膠時發(fā)現(xiàn)氣泡 在涂布光刻膠前如果光刻膠瓶子有搖動或…
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晶圓級真空壓膜機是一種高精度的加工設備，通常被用于半導體工業(yè)中的制造過程。該設備采用真空技術和壓力控制技術對物料進行加工和涂覆，從而獲得更高質量的半導體材料和元器件。目前市面上有許多品牌的晶圓級真空壓膜機，本文將為您介紹其中幾個比較知名的品牌以及性能特點，幫助您了解選購時應該考慮哪些因素?！ 【A級真空壓膜機的工作原理 晶圓級真空壓膜機主要由真空系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、物料夾持系統(tǒng)、涂…
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而得益于新型導電材料的發(fā)展，應用于電子線路板生產(chǎn)制造的EAMP?技術日趨成熟，“材料+工藝”配套技術已實現(xiàn)全面突破，生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗證，當下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿足商業(yè)化標準、可大規(guī)模應用的生產(chǎn)手段。同時，這種新型線路板級電子增材制造(EAMP?)技術的出現(xiàn)，可有效應對當前電子制造業(yè)面臨的難題。接下來，我們將深入探討線路板級EAMP?技術及其優(yōu)勢?！ 【€路板級電子增材制造(EAMP?)技術 線…
查看詳情 電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉將導致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性?！ ∫?、三大封裝材料統(tǒng)領封裝領域 電子封裝材料組成分來看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料?！ √沾?、塑料、金屬三大封裝材料陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?，屬于氣密性封裝。主要材料有Al2O3、AI…
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WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)是一種將晶圓級封裝(WLP)和芯片尺寸封裝(CSP)合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝(CSP)是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。該技術有效促進集成電路的小型化，但是其不適合服務器級處理器的應用。晶圓級封裝(WLP)是指在晶圓前道工序完成后，直接對晶圓進行封裝，再切割分離成…
查看詳情 臺積電的庫存去化時間將比原先預期更長。由于總體經(jīng)濟不佳和市場需求疲弱，庫存去化可能要到今年第三季才能結束。雖然受到庫存調整的持續(xù)影響，不含存儲器的半導體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺積電本身的營收都將衰退，但臺積電的表現(xiàn)仍將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。 ChatGPT的走紅引起了AI風潮，業(yè)界關注ChatGPT效應是否有助于晶圓代工廠商的后續(xù)發(fā)展。魏哲家表示，ChatGPT確實對庫存去化有所幫助，但目前能預…
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焊點中空洞形成的機理多年來一直是研究的主題。已經(jīng)確定了許多空洞類型和形成機制。最引人注目的是大空洞，大空洞形成的主要因素似乎是焊膏中的化學成分?！ ∥⒖斩?、收縮空洞和Kirkendall空洞也是眾所周知的和備有證據(jù)的空洞類型，但不屬于本文的討論范圍。多年來已建立了許多減少空洞形成的技術?！ ≌{整焊膏化學成分、回流焊溫度曲線、組件、PCB 和模板設計或涂飾，是當前正在廣泛使用的一些優(yōu)化工具?！?/p> 查看詳情
