[發(fā)布日期：2020-01-03 10:19:11] 點擊：
高功率模組-納米銀膠除氣泡案例：
制程介紹:
高功率模組由于作業(yè)時產生相當高的溫度, 因此晶片的貼合無法使用一般膠材做晶片貼合. 必須使用納米銀膠利用燒結方式做晶片貼合, 以達到良好的散熱. 避免元件功能失效
常見問題:
納米銀膠燒結若于常壓下進行, 會容易發(fā)生內部孔洞之現(xiàn)象. 造成元件的信賴性不良
問題解決方案:
當元件于燒結烘烤過程中施以壓力, 將能有效達到除氣泡效果, 避免內部孔洞發(fā)生
