国产成人av大片大片在线播放-在线视频一区二区三区精品-亚洲精品在线免费观看av-岛国一区二区三区在线入口

臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
咨詢熱線:15262626897

半導體芯片封裝時要用到哪些除泡機設備

[發(fā)布日期:2024-08-29 09:48:40] 點擊:


 

  半導體除泡機是半導體封裝行業(yè)中不可或缺的設備之一,用于去除封裝材料中產生的氣泡,提高封裝質量和可靠性。在半導體封裝過程中,由于材料的流動性和表面張力等因素,氣泡的產生是不可避免的。因此,除泡設備的使用對于半導體行業(yè)的發(fā)展至關重要。

除泡機

  目前常見的除泡方法有真空除泡、壓力除泡和機械攪拌除泡等。其中,真空除泡是最常用的一種方法,通過使用真空泵將封裝材料中的氣泡吸出,從而達到除泡的效果。壓力泡沫除泡則是將封裝材料壓入容器中,通過壓力的變化來去除氣泡。機械攪拌除泡則是通過攪拌封裝材料來使氣泡分散并漂浮到表面,再通過設備吹除氣泡。

  除泡流程中,首先需要將封裝材料制備好,并將其放入除泡機中進行處理。然后,根據除泡方法的不同,需要選擇合適的管路和控制參數,如真空度、壓力、時間等。進行除泡處理后,還需要對封裝材料進行表面處理,以保證其光滑和干凈,從而提高封裝質量和可靠性。

  友碩ELT專注于解決半導體先進封裝中的氣泡問題,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應用經驗。正確選擇品牌和技術水平較高的除泡機,結合合適的除泡方法和流程,能夠更好地去除氣泡,提升封裝質量,為半導體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻。

真空除泡機

真空除泡機

除泡機參數


聯系我們
CONTACT US
生產基地:臺灣新竹縣新埔鎮(zhèn)褒忠路152巷5之1號
手機:15262626897 聯系人:王經理
版權所有:昆山友碩新材料有限公司  ? 2021 備案號:蘇ICP備13044175號-18 網站地圖 XML